PCB表面处理（Surface Finish）是印制电路板制造中非常关键的一步，它是在铜焊盘上涂覆的一层薄薄的保护层。选择合适的表面处理并确保其高质量，可以从以下三个方面显著提升产品的性能、可靠性和寿命。
提升可靠性
防氧化：保护焊盘在组装前不被氧化，避免虚焊，保证连接牢固。
增强耐磨性：金手指等插拔部位采用电镀硬金，非常其耐磨，保证长期接触稳定。
改善信号完整性（针对高频高速产品）
避免使用ENIG（化学镍金） 中的镍层，因为镍会导致高频信号损耗大。
优先选择沉银（Im-Ag） 或沉锡（Im-Sn），它们表面更平滑，对高频信号更友好。
提高焊接良率
如沉银（Im-Ag） 可焊性很佳，能减少虚焊、焊点气孔等缺陷，直接提升生产质量和效率。
一句话总结：
根据产品需求（如是否高频、是否需要高可靠性）选对表面处理工艺，就能有效提升产品性能、寿命和生产良率。
